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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度传感元件-CN200610107507.2无效
  • 阿部博幸 - 株式会社日立制作所
  • 2006-07-20 - 2007-01-31 - H01C7/04
  • 提高带引线的温度传感器的耐腐蚀性及可靠性，提供一种温度传感元件，其特征在于：具有电阻值随温度变化而变化的元件、和在该元件的轴线上延长的引线、和包围该元件的树脂被覆部；在该树脂被覆部的表面上存在多个平均粒径尤其涉及一种温度传感器，其特征在于：具有，电阻值随温度变化而变化的元件、和电连接在该元件的两端上的电极、和与该电极分别电连接并向由该元件及该电极构成的集积体的轴向延伸的引线、和包围该元件并且覆盖该电极的至少一部分，固定该元件和该电极间的无机绝缘部件、和至少覆盖该电极和该引线的连接部的树脂被覆部；具有在该树脂被覆部的表面，存在多个平均粒径5μm以下的疏水性无机填充物的被覆部。
  • 温度传感元件
  • [实用新型]温度传感元件-CN202223541718.0有效
  • 隋中华 - 兴勤（宜昌）电子有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-05-30 - G01K7/24
  • 本实用新型提供一种温度传感元件，包含一温度感测芯片；多个彼此间隔的第一导线，并分别与所述温度感测芯片电连接；多个彼此间隔的第二导线，并分别与所述多个第一导线一对一电连接；一第一绝缘层，包覆所述温度感测芯片和所述多个第一导线；一第二绝缘层，包覆所述多个第一导线和所述多个第二导线；以及一第三绝缘层，包覆所述第二绝缘层，并与所述温度感测芯片处的所述第一绝缘层之间具有一间距，本实用新型具有避免延长热响应时间、提升气密度，并具有平整外观等优点
  • 温度传感元件
  • [发明专利]铂温度传感元件-CN201710940513.4在审
  • 铃木隆介;芦川匠;三浦克哉 - 兴亚株式会社
  • 2017-10-11 - 2018-04-24 - G01K7/18
  • 在温度传感元件(10)中，在内部电极(25a、25b)上用浆料加强导线(15a、15b)时，采取如下结构没有用加强浆料覆盖焊接连接于内部电极的导线的整体，而是用加强浆料(31a)覆盖导线的一个侧面(单侧面部由此，能够消除产生裂缝的原因，能够确保内部电极与导线的充分的接合强度，能够加强导电性，能够提供确保导线和内部电极的连接强度的铂温度传感元件。
  • 温度传感元件
  • [发明专利]铂温度传感元件-CN201710945739.3有效
  • 铃木隆介;藤原秀树;河原竜也 - 兴亚株式会社
  • 2017-10-12 - 2021-07-16 - G01K7/18
  • 通过在温度传感元件(10)的基板(21)的上表面侧，形成保护膜(27、29)以覆盖内部电极(25a、25b)、电阻涂层(23)、导线(15a、15b)的内部电极侧的上部，并使整体形状为四棱柱状且横剖面形状在轴方向的任何部位均为大致正方形而且，通过温度传感元件(10)的发热部(23a)位于元件的长边方向、高度方向以及宽度方向的大致中央部，从而消除发热的偏差，并使朝向导线(15a、15b)的散热恒定。由此，能够提供可降低安装角度导致的温度检测偏差的温度传感元件。
  • 温度传感元件
  • [发明专利]温度传感器元件-CN201510194991.6在审
  • 孙在千;李忠国 - 热特龙有限公司
  • 2015-04-22 - 2015-12-23 - G01K7/16
  • 本发明涉及一种温度传感器元件，所述温度传感器元件，包括：温度传感器部和保护部，所述温度传感器部包括：温度传感器用陶瓷部、第一电极、第二电极、第一媒介电极、第二媒介电极、第一导线以及第二导线，其中，所述第一导线和所述第二导线包括各由不同物质构成的导线中心部和作为涂布层的第二层
  • 温度传感器元件
  • [发明专利]温度传感器元件-CN202080014391.6在审
  • 早坂惠美;九内雄一朗 - 住友化学株式会社
  • 2020-03-04 - 2021-09-21 - G01K7/22
  • 本发明提供一种温度传感器元件，是具备包含有机物的感温膜的热敏电阻型温度传感器元件，其电阻值的重复稳定性优异。本发明提供一种温度传感器元件，包含一对电极以及与该一对电极相接而配置的感温膜，感温膜包含基体树脂和该基体树脂中含有的多个导电性区域，导电性区域包含共轭高分子和掺杂剂，共轭高分子中，构成该共轭高分子的结构单元数为
  • 温度传感器元件
  • [发明专利]温度传感器元件-CN201980013779.1有效
  • M·布雷福斯;S·乌费尔斯;A·欣里希 - 贺利氏先进传感器技术有限公司
  • 2019-03-05 - 2023-03-10 - G01K7/18
  • 本发明涉及一种用于连接至电子组件(17)或电子子组合件的温度传感器元件，其包含：至少一个电绝缘衬底(3)；至少一个传感器结构(7)，其具有接触面(5a、5b)，所述接触面用于在所述传感器结构的至少一些区域布置于所述电绝缘衬底(3)的第一侧上时供所述传感器结构(7)接触；和(i)至少一种粘着剂(12)，其至少部分地预施加至所述电绝缘衬底(3)的第二侧，其中所述第一侧与所述第二侧相对地定位，或(ii)至少一个金属化层(9)，其至少一些区域布置于所述电绝缘衬底本发明还涉及一种用于输送温度传感器元件的系统和一种用于生产温度传感器元件的方法。
  • 温度传感器元件
  • [实用新型]红外传感器及电子设备-CN202220870851.1有效
  • 陈华辉;李晓;周飞云 - 上海芯洲科技有限公司;芯海科技（深圳）股份有限公司
  • 2022-04-15 - 2022-09-13 - G01J5/16
  • 本申请的红外传感器及电子设备，包括基板，设于所述基板的第一金属层，分别设于所述第一金属层的红外传感元件和温度传感元件，所述第一金属层和所述红外传感元件之间设置有绝缘层；通过上述方式，将红外传感元件和温度传感元件设置于第一金属层上，第一金属层在与温度传感元件电连接的同时，第一金属层还可以作为导热层使红外传感元件和温度传感元件的热量更均衡，有利于降低温度传感元件和红外传感元件的热阻，降低红外传感元件的环境温度与温度传感元件测量所得环境温度之间的误差，提高红外传感器输出的待测目标温度的准确性，并且无需设置降低温度传感元件和红外传感元件的热阻的其他器件，简化了红外传感器的封装结构。
  • 红外传感器电子设备
  • [发明专利]一种介入式氧分压-温度复合探头-CN201710783912.4有效
  • 张垒;孙雪婷;顾潇;陈苏;汪洪海;王瑞春 - 长飞光纤光缆股份有限公司
  • 2017-09-04 - 2020-06-02 - A61B5/1459
  • 本发明公开了一种介入式氧分压‑温度复合探头，包括探头壳体、温度传感元件、氧分压传感元件、以及温度补偿装置；所述探头壳体，具有封闭头部，用于介入监测部位；其中部具有盲孔，用于装配温度传感元件；其侧面具有检测窗口，用于装配氧分压传感元件；所述温度传感元件装配于所述盲孔中；所述氧分压传感元件装配于所述检测窗口中；所述温度补偿装置与温度传感元件、氧分压传感元件信号相连；其用于接收温度传感元件测定的实时温度，并根据实时温度对氧分压传感元件的测量值进行补偿本发明使用一个微型探头同时实现了对人体氧分压和温度两种生理指标的实时连续监测，同时实现了氧分压参数的实时温度补偿。
  • 一种介入氧分压温度复合探头
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